郭锦辉

国内电子设计自动化（EDA）龙头企业华大九天宣布收购芯和半导体股权、国内领先的高端处理器设计龙头海光信息宣布换股吸收合并中科曙光、国内半导体设备龙头北方华创受让芯源微股份……据不完全统计，2025年以来，我国半导体企业披露的并购重组计划已经超过20起。事实上，2024年下半年至今，半导体行业并购重组案例的数量和规模显著上升。半导体行业掀起并购重组浪潮，有望加快半导体产业的补链、强链，重塑国内半导体产业创新发展生态。

半导体企业并购重组加速

半导体行业的并购重组活动显著增多，引起市场关注。国家信息中心经济预测部产业经济研究室主任魏琪嘉在接受中国经济时报记者采访时认为，从已有案例看，半导体行业并购重组主要表现为三个特点。首先，技术导向性强。企业为快速获取先进制程、芯片架构、AI芯片设计等关键技术，通过并购实现技术补强。其次，产业横向和纵向整合频繁。横向并购多发生在芯片设计、EDA、材料、设备等领域；纵向并购是为了打通上下游、丰富产品线。另外，跨界并购也时有出现。一些传统行业企业试图借此转型，但失败案例相对较多。

北京启航创业投资管理有限公司管理合伙人马建平在接受中国经济时报记者采访时认为，历经多年的发展，国内半导体市场逐渐趋于成熟，产业链基本完善，但是整体仍显小而散、集中度不够。半导体行业并购重组案例增多，“补技强链”成为主要特点。产业资源加速流向具有核心能力和规模优势的大企业，是市场竞争和深化发展的必然结果。

“当前，半导体企业IPO过会率降低，科创板推出政策允许上市公司收购未盈利企业，使得部分有核心技术但是尚未盈利的公司有希望通过并购实现快速发展，同时也让投资人有机会退出。未来，半导体企业的创业逻辑将有望重构。要么模块化创业、‘拼图式’创业，解决大企业在新材料、工具等细分环节的技术短板；要么彻底地走原始创新的路子，保持耐心、信心，穿越周期，实现价值创造。”马建平说。

马建平预计，龙头企业和上市公司未来将会加快“补技强链”的步伐。相似产品线的大公司之间为了避免“内卷”也会开始强强联合互相兼并，以实现降本增效。为了应对全球巨头的竞争，部分链主企业之间，也可能会加速整合成世界级的巨型企业。

魏琪嘉认为，半导体行业的并购重组未来将呈现三大趋势。首先，产业链的纵向延伸与横向扩展仍将持续，企业通过并购优化产业布局。其次，材料、设备等赛道因细分市场的天花板限制，整合需求强烈，将成为并购重组的密集区。最后，随着半导体行业的发展，并购交易的规模和复杂程度可能上升，对企业整合能力提出更高要求。

并购重组活跃背后的六个原因

此轮半导体行业并购重组浪潮的出现，有多方面原因。中国经济时报记者综合受访专家的看法梳理出以下六个方面。

第一，政策提供关键支撑。《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》以及修改后的《上市公司重大资产重组管理办法》等政策，为硬科技企业通过并购重组提升产业链韧性营造了良好的环境。地方政府配套出台了激励政策。例如，深圳、上海等地对集成电路企业并购给予补贴，并设立千亿级并购基金。

第二，地缘政治倒逼国产替代提速。马建平认为，外部封锁加剧技术危机，美国对华技术限制升级，迫使国内企业通过并购快速突破“卡脖子”环节。半导体企业重构安全供应链，EDA、设备、材料等关键领域成为并购焦点，直接推动国产替代加速升级。

第三，市场对先进技术的需求激增。魏琪嘉认为，人工智能、5G、汽车电子等领域快速发展，对半导体先进技术需求激增。并购成为企业快速获取关键技术、保持竞争力的有效策略。

第四，市场竞争发展的必然选择。马建平认为，我国半导体产业经过多年的发展基本实现了“百花齐放”的局面，但是半导体产业自主可控进程仍需加快。部分环节虽然实现了进口替代，却是小而散，不够大，也不够强，并且面临着“内卷式竞争”。并购重组成为行业做大做强的一个重要选项。

第五，半导体行业发展的周期特点。魏琪嘉认为，半导体行业经历2023年低潮后出现复苏态势，此时企业估值普遍较低，这给龙头企业提供了寻找优质标的的好时机，同时也为企业寻找新成长机遇、做大做强提供很好的路径。

第六，我国半导体行业正从“单点突破”转向“系统创新”。马建平认为，我国半导体产业已基本形成完整的上下游图谱，进入“补链强链”阶段。头部企业通过横向并购扩大市场份额，纵向整合补足技术断点，加快构建生态型核心竞争力。

“1+1＞2”才是好的并购重组

“成功的并购重组，有利于半导体企业实现技术互补、拓展产品品类、稳定供应链，进而提升企业竞争力与市场份额。同时，并购重组有利于促进半导体产业资源整合与技术创新，加速行业从零散机会探索向纵深战略协同转变，推动提升行业集中度，进而提升整个行业在全球的竞争力，推动半导体产业朝着更具创新性和协同性方向发展。”魏琪嘉说。

然而，值得注意的是，在半导体行业并购重组案例增多的同时，有一些并购重组最终被放弃。例如，今年年初，奥康国际宣布终止筹划跨界收购联合存储科技（江苏）有限公司一事；今年3月，双成药业宣布终止收购奥拉半导体等。

交易双方对标的估值难以达成一致，是并购重组失败的常见原因。马建平认为，估值问题是价值与价格错配的问题。一级市场的估值应与二级市场的务实经营相融合。创业企业应该在注重技术创新的同时实现有序的经营，要把技术创新能力转化为盈利的创收能力，在寻求被并购时不应该一味地死抱着估值不放。以上市公司并购非上市企业为例，非上市企业要着眼未来，认识到上市公司给予非上市企业未来的价值赋能；上市公司也不应该在行业调整期狠压非上市企业的估值，应该珍惜被并购方对上市公司潜在的“补技强链”作用。

整合问题也至关重要。魏琪嘉认为，并购重组后，企业在渠道拓展、技术融合、产业升级、提升盈利能力等方面的整合效果，是衡量并购成败的关键。例如企业文化差异、管理模式不同可能导致“貌合神离”，这需要建立健全内部管理体系，提升管理水平。此外，跨界并购要谨慎。半导体行业技术门槛高，传统行业跨界面临行业壁垒和整合风险，在决定跨界并购前需充分评估自身实力、整合能力以及对半导体行业的理解，不能盲目跟风。

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