近日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举办，本届展会聚焦先进制造、AI芯片、6G技术、3D集成等前沿领域，吸引了全球产业链企业参与。
来自深圳的半导体设备新创企业新凯来以“国家队”姿态首次高调亮相，一口气公布了6大类31款设备，覆盖芯片制造全流程，包括刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心环节，成为今年展会最引人关注的“黑马”。这是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线，也被市场称为国产芯片设备的“重大突破”。
亮相短短几天，新凯来的火爆程度可以用“现象级”来形容，其首次公开亮相便引发行业、资本和舆论的多重震动。在SEMICON China 2025展会上，新凯来展台连续三天被挤得水泄不通，观众需排队数小时才能近距离参观，海外参展商也频繁驻足。现场工作人员直言“从未见过如此高的人气”。
图源：IC photo
3月28日早盘A股半导体板块更是集体爆发，至纯科技、凯美特气涨停，新莱应材、同惠电子涨超10%，国林科技、海立股份等跟涨。3月29日，美国应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）东京电子（TEL）股价应声下跌。这一行情背后，与上海国际半导体展览会（SEMICON China 2025）释放的行业信号及国产设备企业新凯来的技术突破密切相关。
新凯来首秀即王炸
背后有以下几个方面的原因
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突破技术封锁
科技硬实力与文化软实力“双重加持”
这场黑科技展览恰逢全球半导体产业格局重塑的关键时期。随着美西方对中国半导体领域技术封锁持续加码，国内正在加速构建自主可控的供应链体系，新凯来展示的“基础材料-零部件-整机”全链条研发能力，为国产设备替代打开了全新想象空间，标志着中国企业在这一高壁垒领域迈出了实质性步伐。
值得一提的是，此次展会新凯来公布的产品线全部以中国名山命名。
包括外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积CVD设备（长白山系列）和量检测设备(包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测RATE系列）等产品，科技硬实力与文化软实力完美结合，形成独立的国产品牌辨识度。
图源：IC photo
上述产品直指半导体制造工艺中至关重要的技术节点，如EPI外延层技术是先进制程和第三代半导体的关键工艺，直接影响芯片性能与可靠性；ALD针对原子级薄膜沉积，是5纳米以下先进制程的核心装备；CVD化学气相沉积是半导体制造中需求量最大的设备之一，设备需满足从28纳米到5纳米不同制程的薄膜沉积需求。
新凯来的“横空出世”既在中美围绕半导体激烈博弈的关键时刻凸显了国家打破美西方技术封锁的战略决心，又引发了国人文化共鸣，其意义不亚于中国在AI、电动汽车、军工等科技领域的崛起。
“国家战略+地方创新”深度协同
据了解，深圳市新凯来技术有限公司总部位于深圳龙岗区平湖街道，是一家专注于半导体装备及零部件研发制造的高科技企业，成立于2021年8月，注册资本15亿元，隶属于深圳市重大产业投资集团（深圳国资委全资控股），深圳市重大产业投资集团是深圳市委、市政府重大战略引领性产业投资功能性平台、市国资委直接管理的国有独资企业。
从股权穿透可见，这是一家典型的“国资系”硬科技企业。新凯来以“突破半导体核心装备技术壁垒”为目标，在薄膜沉积、刻蚀、量检测等领域实现多项技术突破，虽然成立不到四年时间，却已累计申请数十项核心技术专利，覆盖光学、材料、工艺控制等关键环节。
深圳作为中国半导体产业的核心引擎，正通过一系列重大芯片制造项目加速技术突破与产业升级，形成以设备国产化、制程先进化、材料自主化为特征的产业格局。
深圳国资委通过全资控股的重大产业投资集团，为新凯来提供专项研发资金，覆盖设备、材料、工艺全链条，形成“深圳国资委→重大产投→深芯恒科技→新凯来”的全资控股体系，确保战略资源集中调配。并将新凯来纳入“半导体装备国家队”，通过国资背书推动其技术标准国际化，主导制定6项大湾区半导体联合标准。
深圳对新凯来的支持体现了“国家战略+地方创新”的深度协同，通过资本、政策、产业链资源、生态等多维度赋能，助力其在国际上突破半导体设备领域的“卡脖子”技术。目前，深圳正从芯片应用中心向制造中心转型，通过技术外溢效应推动珠三角乃至全国半导体产业升级，为全球产业链重构提供中国方案。
图源：IC photo
新凯来用31座“名山”搭建的科技长城标志着中国半导体产业从“单点突破”向“全链条自主可控”的历史性跨越。其技术突破不仅填补了国内高端设备空白，更通过成本优势和生态协同效应重塑全球供应链格局。尽管面临挑战，但其“国家战略+地方创新”协同模式、技术创新能力及文化符号意义，已使其成为中国半导体产业“去依附化”的核心力量。未来，新凯来的发展可能直接影响中国在全球半导体竞争中的话语权，甚至可能改写行业规则。
来源：察理思特
作者：吴猛
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