编者按：
电子信息制造业规模大、技术更新快、产业链带动作用强，是工业经济发展的重要支撑。作为全省首个万亿级产业，四川正持续培育电子信息产业发展新动能。成都也提出，2025年电子信息产业营收有望突破1.5万亿元。
当下，成都正大力开展“优化提质、特色立园，赋能增效、企业满园”行动（以下简称“立园满园”行动），突出专业化、特色化方向，全力提升产业规模和竞争力。如何通过以特色立园、让企业满园推进电子信息产业高质量发展？近日，四川日报全媒体深入成都电子信息产业功能区（高新西区）探访，推出系列报道，揭秘高质量发展的“园动力”，敬请垂注。
川观新闻记者 肖莹佩
“在即将举行的2024世界显示产业创新发展大会上，我们将点亮中国大陆首条玻璃基Micro-LED显示屏量产线。”12月11日，记者在成都辰显光电有限公司获悉这一最新消息。这意味着成都在新型显示领域将取得新的突破。
距辰显光电不远，占地32亩的芯源系统全球研发及测试基地项目正在加速建设，预计2026年底建成，投产后可实现年测试电源管理芯片200亿颗，有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。
2个项目的发展，折射出成都高新西区电子信息产业蓬勃的发展态势。早在2001年，成都高新西区“立园”之初，就把电子信息作为主导产业，致力于打造具有全球竞争力的电子信息产业高地。2023年，成都高新西区283家电子信息规上工业企业实现产值3289亿元，约占成都市的55%，形成集成电路、新型显示、智能终端等电子信息产业优势集群，迸发出产业集聚发展的“园动力”。
从追光到发光
重点布局三大领域，形成具备核心竞争力的特色产业体系
在辰显光电的展厅里，由288块单屏无缝拼接出的88英寸屏幕上，一只毛茸茸的老虎栩栩如生。“这是采用25微米的芯片做的。”公司副总经理钱先锐介绍，屏幕上均匀地分布了2488.32万颗LED芯片，每块芯片的大小约等于头发丝横截面的一半。
作为第三代半导体的关键应用领域，Micro-LED拥有高亮度、长寿命、低功耗等特点，被认为是下一代主流显示技术。但由于技术难度较大，目前还没有实现量产。
谁能突破技术难题，谁就能掌握未来显示的话语权。4年前，看中成都高新西区在新型显示的产业聚集和配套优势，国内新兴显示行业龙头之一的维信诺与成都国资投资平台共同设立了辰显光电，专攻Micro-LED项目，迅速落地中试线，通过自主创新，突破了多项关键技术。
成都电子信息产业功能区（高新西区）
距辰显光电3公里的成都菲斯特科技有限公司，工作人员搬来一卷120英寸的柔性激光显示屏，并打开贴在墙面上，屏幕上开始播放足球比赛，运动员额头上的细密汗珠清晰可见。这出色的视觉效果，得益于超大尺寸菲涅尔透镜制造技术的突破，菲斯特是全球为数不多掌握这项核心技术的企业之一。
从辰显光电到菲斯特，各种屏幕光影交织中，仿佛时光闪回到上世纪50年代，那时中国的黑白显像管还未问世。国家把四川作为电子工业基地重点布局，随后，新中国第一支黑白显像管、彩色显像管、投影显像管陆续诞生在成都东郊。
穿行于成都高新西区，英特尔、京东方、戴尔、联想、德州仪器、富士康等知名企业光彩夺目，众多中小企业在发力冲刺——这里已成为新的产业聚集地。到了2019年，电子信息产业成为我省首个万亿产业。
成都电子信息产业生态圈联盟党支部书记、秘书长赵达介绍，以成都电子信息产业功能区为核心的成都高新西区，企业集聚度高，能级和体量较大，相关配套资源已经较为成熟。同时，通过龙头企业的引领，吸引大量上下游企业聚集，形成了集成电路、新型显示、智能终端等电子信息产业优势集群。“园区越能集聚优势，生态就越丰富，企业的发展空间越大，产业名片越闪亮。”
以新型显示为例，眼下，京东方投建的国内首条、全球第二条第8.6代AMOLED生产线正加快建设，预计2026年10月实现量产，2029年达到满产，助推“成都造”高端柔性屏全球市场占有率提升到50%。
数据更为直观。2023年，成都高新西区283家电子信息规上工业企业实现产值3289亿元，约占成都市的55%、全省的35%；实现货物贸易进出口值3930亿元，占成都市的53%、全省的41%。
从园区到“园中园”
一批专业化科技园区相继投运，促进产业进一步集聚
12月初，一则来自国家知识产权局的信息，让成都英杰晨晖科技有限公司员工十分振奋。该公司取得一项名为“一种集成式AC-DC变换器”的专利，可解决现有AC-DC（交流到直流）变换器体积过大、散热性不足且装配繁琐的问题。
作为上市企业四川英杰电气股份有限公司的全资子公司，英杰晨晖专注于以泛半导体电源设备为代表的工业电源的研发制造，也是成都高新西区IC设计产业园首批入驻企业，选择这里，看重的是在集成电路方面的专业化和特色化优势。
IC设计产业园
紧邻电子科大清水河校区的IC设计产业园，是电子信息产业细分领域的重要载体，于去年初建成投运，主要瞄准IC（集成电路）设计全产业链的不同企业，提供从孵化加速到总部创研的全品类研发空间，配套建设产业及生活设施。
IC设计是一个高度复杂且精细的过程，涵盖了从概念到实体的完整周期。记者了解到，园区在设计之初就充分考虑了产业特性。如建筑空间方面，经过与意向入驻企业的数次访谈及调研，采取了精准适配+弹性可变的呈现方式。
专业平台载体，也是体现园区专业化的重要支撑。产业园内还有一个芯华创新中心。该中心由成都高新区与清华大学电子工程系共同支持成立，通过提供“首席科学家团队+空间载体+研发验证平台+基金”全方位服务的方式，打造高质量科技成果转化平台。
同样入驻IC设计产业园的平台还有天府无线智能研究院，预计明年初投运。该院由技术研究中心、高精尖开放科研共享平台、无线智能产业的公共技术服务平台、企业创新联合体以及成果转化中心组成，将聚焦无线智能领域研究和创新应用，开展关键核心技术攻关和成果转化。
成都电子信息产业功能区（高新西区）
在成都高新西区，包括IC设计产业园在内，去年还有无线创智产业园、联东U谷·成都高新电子产业园等一系列“园中园”建成投运，促进产业进一步集聚，实现规模效应。
还将有更多的专业化“园中园”在成都高新西区呈现。例如，作为推动综保区产业升级的重要项目之一，芯创智谷已完成基础施工建设，预计今年底投运。“项目依托周边的电子信息产业基础优势而策划，旨在满足成都高新综保区B区高标准产业载体空间的拓展需求，为集成电路、新型显示等产业链上下游企业入驻提供高品质配套。”成都高投电子集团相关负责人介绍，芯创智谷整体以集约、高效为原则，充分优化生产用房、辅助用房、卸货区等内部功能布局，打造集研发、制造为一体的标准厂房，并可通过合理分户满足多领域、不同需求的企业入驻，力争在一栋楼里实现资源的最大化利用。
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