中国商务部3日发布公告，宣布为维护国家安全和利益，将加强相关两用物项对美国出口管制。此前，美国商务部公布了被称为迄今最为严格的对华芯片出口管制措施。
新一轮管制措施将136家中国企业列入“实体清单”
当地时间12月2日，美国商务部公布最新一轮对华出口管制措施，进一步收紧向中国出口先进芯片和半导体设备——这是美国政府连续第三年出台针对中国半导体产业的打压措施。
新规将136家中国企业列入“实体清单”，美国企业在向这些中企提供产品或技术前必须向美国政府申请许可。“黑名单”中既有芯片生产商，也有芯片设备生产商，还首次包括向芯片企业提供资金的投资公司。此外，美方还严格限制对华出口先进存储芯片HBM和20多种半导体设备。
韩媒：韩国芯片企业将不可避免受到冲击
HBM指的是“高带宽内存”，是AI芯片的重要组成部分，目前全球最主要的三家HBM生产商是韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光公司。以韩国三星电子为例，该公司HBM销售额中有30%来自中国市场。韩国媒体将新规视为韩国芯片行业出口路上的“绊脚石”，认为韩企将不可避免地受到冲击。
美智库：拜登政府此前低估了中国半导体设备产业发展
据《金融时报》报道，为了使相关措施尽可能有效，被列入管制范围的大部分芯片和芯片设备将适用所谓“外国直接产品规则”。这一规则授权美国政府对外国生产，但含有美国技术或零部件的物项实施监管，是美国“长臂管辖”的典型代表，意在阻止企业通过美国以外的工厂向中国企业出口产品。
按照新规，在韩国、新加坡、马来西亚和以色列生产的半导体设备也将无法对华出口。美国“灯塔全球战略咨询公司”分析认为，拜登政府此前低估了中国半导体设备产业的发展，因此新一轮出口管制将重点放在了该领域。
美方所谓“小院高墙”已成“大院铁幕”
彭博社指出，新一轮出口管制是美国遏制中国科技进步的又一次重大升级。拜登政府上台后，采取了被称为“小院高墙”的对华科技政策，其核心内容是：美国需要明确与国家安全直接相关的特定技术领域，也就是所谓“小院”，并划定适当的战略边界、也就是“高墙”。美国总统国家安全事务助理 沙利文曾在多个场合提及这一概念。
2023年年底，美国商务部长雷蒙多还曾公开表示，对华出口管制将不断更新，以跟上技术演变的步伐。
中国仍然是美国芯片设备企业最重要的市场
有分析认为，不断收紧出口管制政策背后体现的是美方思路的变化，从追求领先1—2代到尽可能扩大领先优势。但美国政府与半导体企业之间分歧明显，新规出台过程似乎一波三折，限制措施也较预期有所“缩水”。
《华尔街日报》披露，过去近一年，美国和欧洲多家半导体设备企业对拜登政府展开了积极游说。数据显示，中国是美国半导体设备企业最重要的市场。最新财报显示，中国市场营收在美国三大芯片设备制造商当季总营收中的占比均达到或超过30%。
纽约联储评估近年来对华出口管制对美企的影响
美联储下属的纽约联邦储备银行发布的报告从就业、财务、融资等领域评估了近年来美国对华出口管制对美国企业的真实影响，发现这些措施“给美国企业带来重大损害”。
纽约联储研究人员表示，美国对华出口管制给本国企业带来冲击，最明显表现就是企业被迫减少就业岗位，以熬过政策性因素给企业造成的“凛冬”。报告引用的数据显示，受出口管制影响的企业雇员总数下降了7.1%。
就财务状况而言，报告指出，一项对华出口管制措施宣布后，相关美国供应商股价会有平均幅度为2.5%的非正常下跌。纽约联储估算，平均每家企业因此损失8.57亿美元市值。近年来，受对华出口管制影响的美国企业市值总计因此“蒸发”了1300亿美元。
纽约联储报告：“美国伤害美国”
从长期来看，美国企业因为出口管制失去客户，冲击现金流和盈利前景。数据显示，出口管制政策导致相关美国企业收入平均下降8.6%。不仅如此，出口管制政策还给美国企业带来融资困难，令其申请银行贷款面临更高利息、更短期限，运营难度成倍增加。
报告发现，在失去中国客户后，很多美国企业没有找到新客户。换句话说，美国对华出口管制在某种程度上切断了美国企业与全球供应链的联系。
中企为了不依赖美国技术进行新一轮自主创新
与此同时，报告特别强调，美国对华出口管制产生了“意想不到的结果”，即推动中国企业为了不依赖美国技术而进行新一轮自主创新。美国战略与国际问题研究中心学者保罗·特廖洛刊文指出，美国对华实施大规模出口管制几年来，在中国企业持续努力和中国政府的重视下，中国半导体产业发生了积极变化，产业格局更加复杂、多样，投资类型更加新颖，预计今后几年将出现更多新的技术突破。
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来源：CCTV4《今日亚洲》
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