文/锦舟 图片由四川省经济合作局提供

意法半导体是全球最大的半导体公司之一，产品广泛应用在新能源汽车、光伏、充电桩、先进制造、物联网等领域。其秉持“中国制造、中国设计、中国创新”的本地化战略，意法半导体持续通过前端晶圆制造、后端高端封装、MCU产能合作等方式，将产业链和供应落地中国。成渝地区双城经济圈给意法半导体带来了哪些新机遇？下一步在川渝地区如何跨出新的一步？对此，意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平透露了相关计划。

意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平

问：四川和重庆是中国电子信息产业的重要聚集地，近年来意法半导体持续加大在两地开展投资合作，目前具体项目进展如何？

曹志平：2023年6月，意法半导体与三安光电成立合资公司，总投资约230亿元，在重庆开展8英寸碳化硅晶圆制造。这条生产线将全部采用国产供应体系，预计于2025年初实现通线，实现中国本地晶圆闭环生产，以提升供应链的抗风险能力。通过全国产化布局，以及高制成工艺的导入，有效减低生产制造成本，实现降本增效。该项目将满足中国对碳化硅器件不断增长的需求，并提升西南地区的产业基础。

问：意法半导体在中国的投资正加快从销售向研发设计延伸，当前国内正大力推动产业转移，电子信息产业正是向西产业转移的重要领域，意法半导体有哪些新的发展策略？如何更好利用成渝地区双城经济圈的产业链建设发展机遇？

曹志平：意法半导体希望做一家具有“本地化”思维的全球公司。一直以来中国都是意法半导体战略的重要组成部分。在中国，我们主张“中国设计、中国创新、中国制造”的本地化策略，即通过设计中心在中国设计，通过技术创新中心在中国创新，通过制造中心在中国制造，全方位参与并支持中国汽车、新能源等产业转型升级。

我们致力于与本地供应商、客户和合作伙伴密切合作，打造一条韧性和效率俱佳的本地化供应链，支持中国半导体行业发展。除了意法半导体与三安光电的合资企业外，我们也在不断加强与中国本地晶圆厂和封测厂的合作，更好地满足本地市场的需求。

以汽车产业为例，面对中国汽车产业电动化、智能化的历史性机遇，意法半导体持续深化本土创新布局。基于意法半导体IDM模式的强大优势，在打造安全稳定的供应链同时，灵活支持本地产业链的协同创新。同时，公司在北京、上海、深圳、重庆等创新高地建立的8个（1个在建中）亚洲技术创新中心，正成为连接全球创新与本土需求的重要桥梁，为中国客户量身打造创新解决方案。

成渝地区双城经济圈作为中国半导体产业重要的一极，正朝着“具有全国影响力的重要经济中心、科技创新中心、改革开放新高地”定位不断发展。意法半导体历来重视成渝地区双城经济圈在中国市场中的重要地位，这也为意法半导体这样积极扎根中国、融入本地的跨国企业深化本土创新实践，提供了重大机遇。

问：电子信息产业是四川的主导产业，产业规模过万亿，一大批世界领军企业在川落户发展，意法半导体在四川还有哪些发展计划？如何看待一系列重大国家战略机遇在四川叠加而为此给像意法半导体这样的企业带来的发展新空间？

曹志平：2023年6月意法半导体在成渝地区双城经济圈内投资建设了碳化硅晶圆制造工厂，下一步将重点投入本地创新生态的体系建设，为本土客户尤其是汽车产业链上的主机厂等客户提供一站式、客制化的开发支持服务，帮助客户优化系统架构、加快产品上市、更好应对各种智能出行新趋势。相关产品我们不但无偿提供给客户，也同步向我们合作的大学、科研机构进行开放，以实现资源共享，加速汽车产业人才培养。

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