川观新闻内江观察 康琴
“封装测试在明泰微电子完成，与其同处白马电子信息产业园区，相距仅几百米，晶圆完成中道工序后可当日转入封测，出现异常也能快速回溯到具体工序……”
10月29日上午，内江高新区白马信息电子产业园内，在百余名来自全国各地半导体产业链企业代表的共同见证下，森智佳（四川）集成电路有限公司（以下简称“森智佳”）碳化硅晶圆测试、减薄、划片产线正式“通线”。这标志着内江高新区补上了半导体产业链上“测试—减薄—划片”这一此前薄弱的“中道”支撑环节。
2026年被业内视为碳化硅功率器件的应用元年。“应用元年真正的瓶颈，不在设计，而在这些工序能不能跟上。”森智佳母公司森国科董事长杨承晋称，内江这条产线正落在这一环上。与明泰微电子等上下游企业作邻居，则大大节约了成本。
通线仪式 康琴/摄
“通线”补齐产业链最薄弱环节
何为半导体产业链的“中道”？与会专家介绍，在半导体工序划分里，它介于前道的晶圆制造与后道的封装之间，承接的是晶圆完成器件工艺之后、进入封装之前的几道关键工序。这道工序决定晶圆测出来准不准、背面磨得薄不薄、切得断不断。
森智佳产线 康琴/摄
在产线参观环节，公司技术人员介绍，其碳化硅晶圆最薄可加工至100微米，划片精度可达10微米。此前，国产装备公开的8英寸碳化硅减薄量产水平为120微米。
以往，半导体企业的关键节点往往是试运营或者投产，为何森智佳产线的“通线”如此重要？
因为对于上述工艺而言，投产不是设备装好就大功告成，还须测试证明晶圆从投料到成品整条产线的适配度。不仅要求光刻、刻蚀、沉积、清洗、量测、电性测试等环节前后工序能完美配合，且对良品率、可靠性都有极高要求。想要实现量产，必须迈过这一关，因此通线意义非凡。
厂房还在装修，订单已上门
去年11月，上述项目签约落地内江高新区，今年5月底启动厂房装修，9月中旬首批设备搬入，9月底进入试运行。
四个月完成从装修到试运行，意味着装修与设备采购、人员招聘是并行推进的，也意味着设备到场时，工艺窗口已经有了基本的预设。森智佳总经理伍江涛称，园区提供的标准厂房大大节约了时间，与此同时，内江高新区紧密与企业沟通，迅速协调将动力线接入厂内，并确保废气处理等环保配套设施提前到位。
这是对当地园区承载力的一次考验，也是政府行政服务能力的证明。
今年5月，企业已接到订单，同一时间段，标准厂房还在装修。客户要求9月交货。“内江高新区高效务实的工作风格，让企业有了信心提前接单。”公司总经理伍江涛称。
据悉，该项目达产后将形成年加工碳化硅及集成电路晶圆10万片的生产能力。
从“成渝之心”到成渝之“芯”
一家企业的落地，有前期产业的积累，也有校地合作的助力。
从2019年明泰微电子正式签约落户内江高新区，目前该区已集聚长川科技、四川晶导微等十余家半导体龙头企业，覆盖材料、装备、设计、封测、检测等环节。此外，电子科技大学集成电路学院与该区共建联合实验室，把高校的功率半导体研究能力直接嵌入园区。
杨承晋坦言，正是上述两项条件，让企业选择了内江。
据悉，依托母公司在业界的影响力和当地的产业基础，森智佳在建设期即已完成产线的关键环节配对：碳化硅探针台来自深圳矽电，测试机来自南京宏泰半导体，失效分析由上海鸿准达承担，封装测试在明泰微电子完成。
内江高新区在交流沙龙上作产业推介 康琴/摄
通线仪式前一天，一场半导体产业交流沙龙产业链70余家企业负责人齐聚内江，内江高新区的产业推介，则为更多的合作埋下伏笔。
作为传统工业城市，过去五年，内江正经历产业转型。高新技术产业产值占规上工业总产值比重由29.6%提升至49.5%，其中，电子信息产业产值由44.71亿元增加至131.76亿元、增长近2倍。依托成渝之间的核心区位优势，当地正从传统的地理“成渝之心”向电子信息产业特色鲜明的成渝之“芯”蝶变，以此走出一条中小园区错位协同、链式崛起的特色发展路径。
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