川观智库研究员 刘成婧

近日，IT桔子发布《中国具身智能创业者生态画像报告》（以下简称“报告”），基于我国1155位具身智能创业者的资料，对该领域发展态势、竞争格局、资本偏好等进行分析。报告认为，创始人背景是企业融资成功的核心变量，同时资本正向头部企业集中。

具身智能赛道正迅速发展。2023年，我国有55家具身智能企业，2024年有84家，2025年达123家，连续三年增长。据统计，中国具身智能市场规模从2018年的2133亿元增长至2025年的9150亿元，2026年有望破万亿元，2027年预计达1.25万亿元。融资规模快速增长，2026上半年中国具身智能产业融资额达934.74亿元，是2025年同期的5倍；上半年融资事件超322起，参与投资机构超600家。

报告梳理了具身智能领域创业者的学历层次、高校来源、海外经历、大厂履历等背景，认为拥有“顶尖高校+海外视野+产业经验”复合背景的创业者，在早期融资中展现出显著的结构性优势。

产业经验上，有产业背景的超过六成，既有来自传统汽车制造、手机硬件制造、机器人及自动化企业的资深工程师与管理人才，也有从新能源汽车、全球互联网大厂转型的技术高管与产品负责人，还有少部分连续创业者。教育背景上，明确学历记录的532名创业者中，拥有博士学历的有259人，占比最高。清华大学在具身智能领域的创业者数量达96人，远超其他高校。这96名清华系创业者分布在75家具身智能企业中，相关企业累计融资超782亿元，融资额中位数达2.1亿元，而无特殊背景创业者的融资额中位数为2000万元，清华系的融资能力是该群体的10倍。海归创业者同样表现突出，有146名创业者具有境外名校教育背景（其中37名是香港名校背景），这些海归创业者的融资额中位数为1.5亿元。

“大厂背景”也受到资本关注。1155名创业者中，超300人曾任职于华为、联想、百度、微软、字节跳动、大疆、阿里巴巴、腾讯、谷歌等知名头部科技企业；这类群体参与创办的企业共232家，在整个产业中占比20%，融资总额则占五成。其中，华为系32名创业者、26家企业总融资额达388.5亿元，创业者和企业数量、总融资额均居本次统计榜首；微软系则以15.42亿元/家的均值融资登顶。报告认为，创业团队“硬件+AI”的复合能力最受资本市场认可。对比来看，具备硬件量产基因的大厂派系融资体量远超纯互联网背景派系。

展望未来，报告认为行业将迎来几大关键变量。一是IPO窗口期，宇树科技已申请科创板IPO，智元机器人拟赴港上市，头部企业上市将重塑行业估值体系。二是技术突破，世界模型、端到端大模型、VLA模型等前沿技术的成熟度将决定具身智能从“专用”走向“通用”的时间表。三是政策催化，“国家定方向、地方给资源”的政策支持体系将持续释放红利。与此同时，报告提示行业多重风险：近百家人形机器人厂商扎堆，同质化竞争加剧；从实验室样机到规模化量产之间存在巨大的工程化鸿沟；估值泡沫风险不容忽视，头部企业估值建立在万亿市场的远景预期之上，而非已验证的营收和利润。未来1至2年，行业洗牌加速，只有具备真正技术壁垒和商业闭环能力的企业才能穿越周期。

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