川观新闻记者 文露敏
5月18日，远为芯途西南湿法设备研产基地在成都经开汽车科技园正式落成，标志着川企已在高端半导体设备领域实现从研发到规模化量产的关键跨越，将有效助力西南地区半导体产业强链补链和高质量发展。
仪式现场。主办方供图
在半导体制造过程中，相较于使用气体或等离子体的干法工艺，使用化学溶液的湿法工艺具备成本低、建设周期短等优势。远为芯途西南湿法设备研产基地建筑面积近10000平方米，以打造西南地区一流的半导体湿法工艺设备研发制造高地为目标，聚焦电镀、清洗、涂胶等湿法制程全流程，配备百级、千级、万级洁净车间，具备年产200台（套）高端半导体设备的能力。
“作为半导体制造核心装备，湿法设备长期依赖进口，晶圆厂等企业对工艺适配、材料匹配的需求迫切。”四川远为芯途半导体科技有限公司（以下简称“远为芯途”）总经理管选伟介绍，传统设备供应商大多只交付硬件，远为芯途西南湿法设备研产基地则集设备、工艺、材料的研发验证为一体，能够帮助客户大幅缩短工艺调试与验证周期，加速先进技术从实验室到量产的进程。
半导体行业具有产业链条长、技术迭代快的特点。落成仪式上，远为芯途与四川师范大学、西南交通大学、上海微谱检测科技集团股份有限公司等行业伙伴集中签署战略合作协议，各方将围绕人才培育、洁净实验室建设等领域开展深层次合作。
该基地同时也是成都经开产学研用科技创新基地半导体核心生产装备和先进工艺创新平台。2024年远为芯途落户四川，正是看中这里密集的科研资源和雄厚的电子信息产业基础。而成都经开区汽车等产业基础扎实，车规级芯片设备市场广阔，为企业发展提供了深厚土壤。
管选伟表示，下一步，远为芯途将继续加大研发投入、加快技术攻坚，以行业高标准打磨生产体系，同时深化“产学研用”闭环，与产业链上下游伙伴共同助力半导体产业高质量发展。
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