金融投资报记者 张璐璇
SEMI中国高管近期预测，受AI算力及全球数字化经济驱动，全球半导体产业产值万亿美金目标有望从2030年提前至2026年底实现。这一历史性时刻的到来，正为科创板半导体企业带来强劲的业绩增长动力。年报显示，科创板AI算力芯片企业2025年净利润普遍实现扭亏或大幅缩亏。
存储领域，AI存力需求提振带动产品量价齐升，佰维存储净利润同比大增429.07%，近期更锁定15亿美元晶圆采购订单；端侧AI也进入收获期，恒玄科技多款可穿戴芯片顺利流片并量产，带动净利润同比增长29%。
产业链企业正围绕AI算力密集布局新技术。沐曦股份研发的万卡集群已支持MoE大模型、类脑大模型全量预训练；源杰科技高毛利的CW硅光光源产品在数据中心市场大规模放量；佰维存储成功落地晶圆级先进封测制造项目，成为全球唯一具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。
"AI与半导体已形成相互赋能的技术飞轮。"行业观察人士指出，AI对高性能芯片的渴求推动产业高速向前，而算力提升又加速AI技术迭代。随着"十五五"期间AI应用的深化，科创板企业在先进封装、高速存储、硅光互联等核心环节的布局，正构筑起新的增长极。
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