金融投资报记者 张璐璇
海关最新数据显示，2026年前两个月中国集成电路出口额同比暴增72.6%，总额达433亿美元，其中量增13%、价升52%，标志着行业正向"高端输出"转型。
这一数据的背后，科创板半导体产业集群的全链条布局提供了关键支撑。目前，科创板已汇聚128家半导体企业，占A股同类企业超六成，形成覆盖设计、制造、封测、设备、材料的完整产业生态，合计IPO募资突破3200亿元。以中芯国际为例，自科创板上市以来，公司持续推进4个12英寸新厂项目建设，折合8英寸晶圆月产能从上市前45万片提升至105.9万片，近3年平均资本开支超500亿元，为国产高端芯片制造打下战略提前量。
"半导体产业的竞争正从单纯的技术比拼，演变为整个产业生态系统的较量。"国际科技政策专家保罗·特里奥罗指出，"谁能构建起完全立足于本土、全方位、具备强韧性且高度整合的技术体系，谁就能在新格局下占据主动。
"科创板企业正构建"双循环"韧性。一方面，澜起科技2025年境外收入占比超七成，毛利率较境内高出13个百分点；晶晨股份与谷歌合作推出适配端侧大模型Gemini的新品，积极融入全球贸易。另一方面，在地化趋势有效平抑了全球行业波动。即便在2022—2023年全球芯片下行周期中，科创板半导体设备及零部件企业仍分别实现54%、21%的收入增速。
【未经授权，严禁转载！联系电话028-86968276】
