据台湾“中央社”4月8日报道，台积电扩大在美投资，将在亚利桑那州增建第三座工厂。此外，台积电在亚利桑那州第二厂将增加提供2纳米制程芯片。

报道称，针对台积电在美国亚利桑那州投资晶圆厂，美国将依据芯片法案提供66亿美元补助及50亿美元贷款；此外，税收抵免最多可达162.5亿美元。

据报道，台积电亚利桑那州工厂第一座工厂预计2025年上半年开始生产4纳米芯片，第二厂将于2028年开始生产3纳米和2纳米芯片；台积电还决定建置第三厂，规划生产2纳米和（或）更先进制程芯片。

台积电指出，亚利桑那州三座工厂总投资金额将达650亿美元，估计将创造6000个直接工作机会，累计2万人次建设工作机会，以及数以万计的供应链工作机会。

来源 | 参考消息

审核 | 卢长银

编辑 | 于泽淼

校对 | 徐铉

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