金融投资报记者 苏竹青

11月12日晚间，联瑞新材(688300.SH)发布公告称，公司与乐山市井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元，分两期建设，一期项目总投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体生产能力。

联瑞新材表示，此举有利于公司把握先进封装、高性能高速基板的市场机遇，进一步提升市场份额从而提升综合竞争力。

据了解，该项目选址四川省乐山市井研县石家桥工业园，“计划用地总面积约160亩（实际用地面积以最终土地权属登记面积为准）”。项目落地后，井研半导体产业将由“封测端”向“材料端”延伸，产业链条随之补齐。

据了解，联瑞新材聚焦功能性先进粉体材料领域，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，形成了以硅基氧化物、铝基氧化产品为基础，多品类规格齐备的产品布局，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。

据了解，近年来，井研县聚焦芯片封测、新型储能等新兴产业，先后引入年产100亿颗芯片封测、新型LED智能显示制造等项目，电子产业园加快建设，为承接半导体先进制造业打下基础。相关负责人表示，此次签约项目与全县产业方向高度契合，井研将落实“项目专员”机制、做实“井快办”服务，在行政审批、要素保障等环节提供全流程服务，推动项目早开工、早建成、早达产。

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