川观智库研究员 刘成婧 袁萍（实习生）
近日，中国信通院人工智能研究所联合中国人工智能产业发展联盟端侧智能组发布《端侧智能产业发展报告（2026年）》（以下简称“报告”）。报告认为，随着端侧智能产业步入智能体跃迁期，其发展重点正由“能否部署AI”转向“能否高效运行并形成持续服务”。
AI终端的加快普及正在拓展端侧智能的落地空间。报告援引多机构数据发现，尽管受存储器供给紧张与成本上升等因素影响，传统终端出货总量处于承压状态，但AI终端仍表现出逆势增长动能。Gartner预计，全球AI PC出货量将从2025年的7780万台增至2026年的1.431亿台，市场占比由31.0%升至54.7%，率先从创新品类迈向主流形态。国内市场方面，IDC预计，2026年我国新一代AI手机出货量约1.47亿台，占整体智能手机市场53%，AI手机加快进入普及阶段。
设备出货只是基础盘，当前端侧智能的产业价值正由设备规模向模型、服务与生态增量延伸，更重要的增量空间来自模型适配、基础软件、智能体平台、行业解决方案、持续智能等服务。报告认为，随着AI能力从功能叠加转向系统级调用，端侧智能产业价值链将由一次性的“硬件销售”延伸至更长效的“模型部署—系统运行—任务服务—生态运营”模式。技术层面，面对终端算力与功耗约束，端侧模型正从简单“缩小模型”转向提升单位参数能力，通过量化、蒸馏等压缩手段和多模型协同、个性化适配，让模型在设备上跑得动且成本可控。
报告认为，距离端侧智能产业成熟并向大规模商用演进，仍需系统突破。一方面，目前产业链环节众多、技术路线多样，不同行业的数据基础、数字化程度和业务流程差异较大，叠加终端算力、存储、功耗的硬约束，智能服务很难低成本、大规模地复制到各类设备上；另一方面，随着智能体从“输出内容”变为“执行操作”，越权访问、指令注入等安全风险增加，使得高价值场景“不敢用”。
报告研判，随着模型轻量化、多模态感知和智能体能力不断成熟，AI将逐步参与感知环境、理解情境、规划任务、调用工具和执行操作，从“能部署”走向“能服务”。未来，在守住安全底线的前提下，应加强产业链上下游协同、降低跨平台适配成本，进一步在真实场景中形成可复制、可验证的任务完成能力，推动端侧智能加速规模化落地。
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