金融投资网记者 林珂

作为今年备受关注的IPO公司，国产DRAM龙头企业长鑫科技顺利过会，这将是科创板开板以来募资规模第二大的IPO项目，募资规模仅次于中芯国际。

2025年12月30日，长鑫科技提交科创板上市申请，并成为科创板首单预先审阅项目。长鑫科技冲刺科创板，一时间引发市场各方关注。

2026年5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书申报稿，并提交相关财务资料。

仅过了10天，即5月27日，长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。招股说明书显示，长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

公开信息显示，长鑫科技专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等主流系列。根据Omdia统计，长鑫科技在2025年第四季度全球DRAM市场份额已达7.67%，位列国内第一、全球第四，仅次于三星电子、SK海力士与美光科技。公司采用IDM（垂直整合制造）模式，是国内唯一、全球第四的通用DRAM设计制造一体化企业。

值得注意的是，还未登陆资本市场，长鑫科技便率先给出了一份“惊喜”。2026年一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现归母净利润247.62亿元，同比增长逾1688%。同时，公司还预计上半年将实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612%至677%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

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