半导体设备国产替代浪潮下，中微公司正加速其全国产能布局。

据企查查APP，近日，中微半导体设备（四川）有限公司（下称“中微成都”）发生工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅达900%。此次大手笔增资，既是中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”）深化西南战略布局的核心动作，也为其成都研发生产基地暨西南总部项目建设注入强劲资金动能，彰显龙头企业深耕半导体设备赛道、加速国产替代的坚定决心。


中微成都成立于2025年2月，由中微公司全资持股，公司法定代表人为中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧。作为中微公司扎根西南的核心载体，其经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、半导体分立器件制造、电子元器件与机电组件设备制造、新兴能源技术研发、数据处理服务等。

30.5亿元项目落地成都

业绩研发双高筑牢发展底盘

中微公司成立于2004年，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD设备，并提供配件及服务实现收入和利润。

2025年10月，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目在成都高新西区正式开工，该项目总投资额约30.5亿元，一期占地50亩，总计容建筑面积约7万平方米，建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施等，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。

此番增资的底气，直接源自中微公司持续优异的业绩表现与半导体设备国产替代的强劲产业风口。2025年，中微公司营收达123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%；扣非净利润15.50亿元，同比增长11.64%，营收与利润均实现稳健增长。

进入2026年，公司增长势能进一步释放。一季度实现营收29.15亿元，同比增长34.13%；归母净利润9.30亿元，同比大幅增长197.20%；扣非净利润4.78亿元，同比增长60.09%。归母净利润的大幅增长，除营收持续增长外，还受益于公司出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约3.97亿元。

值得注意的是，中微公司的研发投入力度远超科创板上市公司平均水平。2025年全年研发投入约37.44亿元，同比增长52.65%，占公司收入比例达30.23%。进入2026年一季度，研发支出达9.08亿元，同比增长32.15%，研发费用率维持高位，持续推进六大类、超20款新设备的研发。目前，公司累计已有超8300个反应台在国内外180余条芯片及LED生产线全面量产。

产业底蕴深厚

四川半导体集群效应持续凸显

中微公司选择落子成都，背后是四川及成都在半导体产业版图中地位的持续攀升。

省级层面，四川省《关于发展壮大新兴产业加快培育未来产业的实施方案（2025—2027年）》将集成电路列为23个重点突破方向之一，明确提出打造中西部集成电路产业高地。作为四川半导体产业核心承载地，成都依托电子科技大学、四川大学等高校院所资源，持续优化营商环境，围绕集成电路设计、制造、封测、设备材料等全环节精准招商，不仅引入了英特尔、德州仪器等国际巨头，也培育了海光、振芯、华大九天等本土优秀企业，形成了完整的产业链。

其中，英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一。2024年10月，英特尔宣布扩容成都基地，增加服务器芯片封装测试设施并设立客户解决方案中心，彰显其对四川在全球半导体供应链中的战略地位的认可。

成都士兰半导体制造有限公司则是士兰微（600460.SH）全国唯一的功率半导体产品封装基地，硅外延技术国内领先，拥有年产70万片的制造能力。其IPM模块（智能功率模块）市场份额全球前三、国内第一，在全球白电市场占有率超40%，助力“成都造”电子产品加速融入全球产业链供应链。2025年11月启动建设的汽车半导体封装（二期）厂房建设项目，预计今年8月进行产线设备安装及调试。满产后，预计可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力，按照年3600万块封装测试能力估算，年产值可达3亿元。

日渐成熟的半导体产业集群、完善的上下游配套、优质的科研人才储备，为中微公司等龙头企业落地生根、协同发展提供了坚实支撑。从中西部战略布局来看，中微公司西进成都，既是企业自身产能扩张、市场布局的理性选择，也是国内半导体设备产业集群化、区域化发展的缩影。

随着成都西南总部基地顺利建成投产，中微公司将进一步补齐全国产能版图，巩固在半导体设备国产替代中的核心优势。同时依托龙头虹吸效应，带动西南半导体产业链协同发展。

丨来源：川商传媒报道丨

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