文/源泽 图片由建行四川省分行提供
4月29日，由四川省科学技术厅、中国建设银行四川省分行（简称建行四川省分行）主办，四川省科学技术信息研究所（四川省高新技术产业金融服务中心）协办的“天府科金汇”——“善建科技 智造强川”科技金融对接活动在成都举行。来自政府部门、高校、院所、企业、投资机构等150余位嘉宾齐聚一堂，共同探索科技金融创新服务新模式，共促“科技—产业—金融”良性循环。
深化协同 共筑科技金融生态
“天府科金汇”是促进科技企业高效融资的重要对接平台，通过“政府搭台、担保增信、金融助力、企业唱戏”实现四方联动，引导各类金融资源持续流向科技企业，加速科技成果转化和产业升级。本次活动汇聚“政银企”最新成果和方案，促进金融资源持续流向科技企业 。
建行四川省分行聚焦技术、企业双生命周期，深化商投行一体化服务，推出技术流、投资流、科创评分等科企画像工具，精准识别企业创新实力，搭建起覆盖全周期、全链条、全场景的科技企业综合金融服务体系。未来，建行四川省分行将持续融入六大科技专项行动，全面落实金融支持新质生产力工作，助力全省创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。
共话发展 金融如何支撑创新
在演讲环节，中国建设银行总行公司业务部资深副经理董宣忠全面介绍了集团科技金融战略布局和“股债贷保租”综合化服务体系。通过打造“五维一体”服务矩阵，建设科技金融领军银行品牌，在支持科技创新、服务新质生产力方面，勇拓实践、创新举措。
西南财经大学相关负责人深入分析了当前科技金融发展面临的机遇与挑战，提出把握科技和产业变革新机遇、创新金融产品、健全服务体系、加大直接投资、强化人才支撑、加大区域金融与产业创新的具体建议，为金融更好支持科技创新提出建设性思路。
四川创新科技金融研究院院长尹庆双发布了《2025年度天府科技金融指数报告》，介绍了四川省科技金融发展现状，对全省各地科技创新水平做了科学评估，为下一步优化政策、提升服务效能提供了数据支撑和决策参考。
活动现场还发布了由“川易贷”平台与四川省创新积分制平台联动打造的科技型企业“川易贷·科创评级”模型。该模型融合通用信用指标、国家知识产权局专利指标等，引入创新积分25项专项指标，构建创新投入、创新产出、创新发展、创新质量、创新影响五大维度共计158项专项指标体系，结合不同行业、不同细分领域科技企业的发展特点，科学设置差异化权重，让评级结果更贴合企业实际。目前，“川易贷”平台与四川省科创通已实行线上互联互通，科技企业和金融机构获得科技金融信息渠道更加便捷。下一步，将持续扩面增效，力争2026年底将科创评级覆盖范围从1.9万家拓展至4万家，提升具有四川特色、深度运用创新积分的科创评级“标准件”，让更多科创企业受益。
精准对接 助力企业成长
本次活动特别遴选了多家优质科技型企业进行现场路演。企业代表分别展示了在脑科学、低空对抗、无线电、物联技术等领域的核心技术、产品优势及发展前景，并就企业融资需求与在场金融机构、投资机构进行了面对面交流。
参加活动的政企、银企、企企之间达成多项合作意向，取得较好融资对接效果，为后续进一步完善科技金融服务体系，创新产品和服务模式，加快打造具有全国影响力的科技创新中心提供了可参考的路径。
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