近日，清华大学联合北京大学与安徽企业维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI相关成果，在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白，为下一代智能硬件开启了无限可能。
此次发表的FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的难题，大幅提升了运算速度与能效，使柔性芯片的算力首次跃升到能够本地、实时运行人工智能模型的水平。
实测数据显示，通过横跨工艺、电路与算法多个层级的协同优化，这款芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误，且在2.5—5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态。应用验证方面，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率97.4%）等任务，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力，让柔性电子真正从“能感知”走向“能思考”。
作为柔性显示领军企业，维信诺为FLEXI芯片的成功研制与落地提供了关键的产业化支撑与核心工艺平台。此次合作不仅实现了柔性芯片的研制，更验证了将复杂IC功能模块向柔性面板端转移的可行路径，积累了“工艺—电路—设计”协同优化经验，为未来更多柔性智能器件的快速开发与规模量产铺平了道路，将有力推动柔性电子技术从实验室走向广泛应用。
记者：丰静；
编辑：马珺；
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