5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略新品发布会。
当小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”正式在舞台亮相时，全场欢呼雷动，每个人都举起手机记录下这对中国科技行业具有里程碑意义的一幕。直播间内，整个屏幕都被“国产芯片崛起”等字样铺满。
这是中国创新的又一次惊艳亮相，也是中国企业向全球“硬核科技战场”发起冲锋的新号角。
“玄戒O1”采用当前国际最先进的第二代3nm制程工艺，是中国大陆首款自主研发设计的3nm制程芯片，填补了在先进制程芯片研发设计领域的空白。“玄戒O1”的问世也标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商。
一枚小小的芯片，始终牵挂着中国科技行业的心，也曾带来“缺芯少魂”的忧虑。从手机到电脑，从汽车到航天器，芯片无处不在，它不仅是当代与未来科技的“心脏”，更是一个国家在前沿科技领域的实力体现。
小米集团创始人雷军说，小米一直有个“芯片梦”。“因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”
在此次发布会前，雷军在社交媒体发布长文，回忆小米超过11年的芯片研发之旅。早在2014年，小米就开始芯片研发，并在2017年发布首款手机芯片“澎湃S1”。但此后由于种种原因，小米暂停了SoC芯片的研发，转向“小芯片”路线。
十年饮冰，难凉热血。2021年初，在决议造车的同时，小米重启手机SoC芯片研发，并为“玄戒”芯片提出目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
据雷军透露，小米制定了长期持续投资计划，决定至少投资十年，至少投资500亿。截至今年4月底，“玄戒”累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。
22日，搭载“玄戒O1”的小米15S Pro手机和小米Pad 7 Ultra正式发布，标志着小米用十年时间完成了从28nm“澎湃S1”到3nm“玄戒O1”的技术跨越，以最先进的设计和对标苹果等公司旗舰芯片的性能参数，宣告“中国芯”开始站在全球芯片产业的最前沿。
十年，这一时间跨度在中国科技和制造业的发展历程中似乎有一种奇特魔力，是一个产业从入局到成功的周期：2008年，中国首条设计时速350公里的高速铁路京津城际铁路开通运营，十年后的中国已经是世界上高铁里程最长、运输密度最高的国家；2015年以来，中国新能源汽车产销数量已连续十年位居世界首位，推动中国汽车行业从跟跑迈向领跑；同样是用了约十年时间，中国光伏行业从“三头在外”、受制于人的窘迫，到牢牢占据世界光伏产业头把交椅，成为新时代的中国高质量发展名片。
这些行业的经历并非偶然，其背后是中国科技企业对自主创新发展模式的坚定选择，是以长期主义视角不断投入的决心，也是百折不挠、勇攀全球产业高峰的勇气。
以小米为例，通过长期大规模投资底层技术，已经开始“硬核质变”：小米汽车、芯片、智能工厂完成“从0到1”的跨越；“人车家全生态”战略正式闭环，成为全球拥有最完整生态的科技公司之一。在发布会上，小米还宣布预计在未来5年，继续在研发领域投入2000亿元人民币。
当前纷繁复杂的全球科技竞争形势下，小米的厚积薄发证明，在半导体领域，中国企业没有因为外界的压力止步不前，反而迎难而上，一步一个脚印地缩小差距。只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。
这种精神也正描绘出中国科技行业的未来图景。站在2025年，世界已经看到太多中国创新带来的震撼：DeepSeek开创了全球AI大模型发展的新范式，宇树科技等企业研发制造的机器人备受瞩目，华为的鸿蒙操作系统正不断壮大，小米通过自主研发设计先进制程芯片进一步树立了全球领先的科技生态新样本。
越来越多的企业站了出来，成为中国科技崛起的中坚力量，掀起创新的澎湃浪潮。
站在时代的视角，中国的高质量发展也需要更多小米这样的科技创新中坚力量。当前，更多中国科技企业将发展思路从“汗水驱动”向“创新驱动”转型，变中寻机、难中求进，为中国经济向上生长、向好突破带来无穷的活力与势能，提供了底气和信心。
小米将其15周年战略新品发布会的主题定为“新起点”，这既是对自身来时路的总结，也意味着已经准备好迎接下一个10年、15年的挑战。
疾风知劲草，路遥知马力。不难预测，这场关于科技强国的征程必然更加艰辛，但只要开始追赶，就已经在走向胜利的路上。
审核 | 卢长银
编辑 | 徐璐明
校对 | 吴锦
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