川观新闻记者 唐泽文 文/视频

还记得这句话吗？这一次小米真的威武了一把。

今天，小米正式发布自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1。这波操作，直接让小米杀进全球3nm手机芯片“复仇者联盟”，成为继苹果、高通、联发科之后的全球第四位大佬。

手机芯片这个领域，nm数就是战斗力计量单位。数值越低，芯片能塞下的晶体管就越多，能效拉满的同时，功耗还能跳水，散热压力直线下降。

做个对比吧。苹果最新的A18pro芯片，也是3nm。在工艺上，我们追平了当下的“地表最强”。

手机芯片行业是一个大市场。有第三方机构数据显示，全球智能手机芯片去年出货量约11.9亿颗。

但即便面对规模如此的“香饽饽”，也并不是每个企业都敢尝试。连半导体圈 “大哥大” 英伟达都在这里栽过跟头。当年黄仁勋亲自下场，在小米发布会大喊 “我也是米粉”，结果自家芯片因为散热问题翻车，并没有赢得良好的市场反馈，从此英伟达不踏入手机芯片领域半步。

另外，这个行业的“卷度”也很高。手机芯片的一个自身特点，是需要外挂通信基带。而行业巨头高通，通过其在通信专利上的垄断优势，几乎将价格做到了“买基带送芯片”，把市场卷成 “红海”，其他厂商想分杯羹就变得极其困难。

既然这么难，为什么还要做？

从企业自身看，玄戒O1的发布对小米而言，能降低其对外部供应商的依赖。当下，旗舰芯片采购成本已占国产高端机型售价的20%以上，自研芯片可提升利润空间。此外，将玄戒O1拓展至平板、智能汽车等设备，还能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

从全球大市场看，在当前国际贸易形势纷繁复杂的状况下，“global village”（地球村）的分工正面临各种各样的新挑战。此背景下，让核心技术牢牢把握在自己手中，才能避免受制于人。

能自研3nm芯片，是不是意味着我们的技术已经“一骑绝尘”了？

也不能盲目乐观。

比如，此次发布的玄戒O1性能参照系是骁龙8 Gen3，这是高通2023年发布的产品。

整体看，玄戒O1的发布，是小米自身成长史中的里程碑，也是中国半导体产业在顶尖领域从“跟随”到“参与”的关键一步。

未来，若能在工艺本土化、生态协同化等领域持续突破，我们的芯片产业也有望在全球竞争中实现从“突围”到“引领”的跨越。

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