川观新闻记者 肖莹佩

10月16日，记者从成都高新区获悉，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目（以下简称“芯未项目”）一期，日前全面通线投产，将有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力。

据悉，芯未项目总投资约10亿元，由成都高投集团下属高新发展投资建设。该项目是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计、制造、终端应用等企业，提供从IGBT晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。

“此次通线投产，预计形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份有限公司相关负责人表示，作为该区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，通过整合成都本地优质产业链资源，有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系。

近年来，以GBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率半导体行业市场迎来广阔发展前景，多地纷纷加速布局。“对企业来说最怕的就是等，等流程、等会议、等手续。”成都高投芯未半导体有限公司相关负责人说，工业项目从拿地到动工建设一般需花费约150个自然日。2022年8月，得益于成都高新西区发展建设指挥部的“标准地+拿地即开工”改革，芯未项目从拿地到开工，用时不到5个工作日，为今年顺利投产打下良好基础。

记者了解到，下一步芯未项目将持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，拓展核心技术及主要产品应用领域，推动区域功率半导体产业高质量增长。

目前，成都高新区已汇聚集成电路产业相关企业170余家，初步形成了涵盖IC设计、晶圆制造、封闭测试、设备材料等关键环节的相对完整产业链。按照三年攻坚计划，力争到2025年，实现集成电路产业规模突破1700亿元。

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