川报观察记者 唐泽文
7月11日举行的第二届中国（成都）集成电路生态发展论坛上，法国半导体企业Soitec相关负责人表示，将在5G研发领域加强与成都企业的合作，共同开发5G零部件产品。
法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，产品具有高性能、低能耗、低成本的特点。
Soitec相关负责人介绍，在从4G至5G的转变中，移动数据的提升展现了惊人的速度，这种发展趋势，加剧了对无线设备中射频前端集成度的挑战。在移动设备大小与定价限制下，为保持市场竞争力，如何优化半导体材料的集成度和功耗成为备受关注的话题。
“优化衬底”作为半导体生态系统的重要组成部分，可以适应技术需求，定制化材料与结构。“比如平面CMOS可提供优越射频性能；氮化镓（GaN）材料可应用于射频领域，缓解优化衬底的大规模量产压力。”Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵表示，“优化衬底”是该公司的核心产品，公司将利用自己的核心技术，与成都企业展开合作，开发更符合未来5G时代需求的终端产品。
今年6月，Soitec就在成都与格芯（GLOBALFOUNDRIES）签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议，这些产品将主要用于5G、物联网等产业的发展。“成都的5G发展，无论硬件设施的布局，还是软件应用的研发，都走在了全国前列。下一步，我们将在此基础上，与成都更多企业展开合作。研发领域，尤其是我们下一步合作的重点。”Soitec相关负责人说。
【未经授权，严禁转载！联系电话028-86968276】
