川观新闻记者 文露敏

一块大尺寸氮化硅陶瓷基板，厚度仅0.07毫米，用手掂量，薄到透光。

陶瓷基板是芯片封装的关键材料。此前，国内尚未有企业将氮化硅陶瓷基板量产厚度下探至0.1毫米及以下。

而刷新这项纪录，长虹红星电子的研发团队酝酿和沉淀了整整五年。

长虹红星电子研发的70微米氮化硅基板。受访者供图

让陶瓷基板薄一点，再薄一点

0.254毫米——这是国内氮化硅陶瓷基板的普遍厚度，长期以来，被认为是难以突破的极限。

“氮化硅陶瓷基板厚度每往下10微米，工艺难度都要攀升一个台阶。”长虹红星电子副总经理彭翔介绍。

薄，往往意味着脆。因此，传统工艺在成型过程中极易出现微裂纹、翘曲变形，良率不足，是让业内人士纷纷头痛的问题。

向“无人区”进发，和“毫厘”较劲，还是因为市场需求的召唤。

AI技术的飞速发展，使得高算力芯片必须迈向更小尺寸、更高集成度。作为芯片散热、支撑、互联导通的关键“基座”，陶瓷基板越薄，散热性能就越好。

2025年，下游客户找上门来，对方很直接：“你们能不能做0.1毫米的氮化硅陶瓷基板？”

“公司长期深耕先进陶瓷材料，如果不主动接下挑战，有可能一步落后、步步落后。”彭翔的回应斩钉截铁。

一场“毫厘攻坚战”，就此在实验室和车间打响。

从“做减法”到“做加法”

尽管厚度只有0.07毫米，长虹红星电子研发的基板哪怕弯折120度，也不会断裂。实测数据显示，基板抗弯强度稳定，达到1200兆帕，远超行业常规水平，抗振动、抗热冲击性能大大提升。

彭翔说，这样的“柔韧”来之不易。

研发工作刚开始时，他们选择了传统的制备工艺，想通过机械加工的方式，把基板研磨到0.1毫米以下。

但现实给了他们当头棒喝。生产出来的基板，有的直接裂片，哪怕是没裂的，表面粗糙度也不一致，难以满足芯片封装的要求。更要命的是，这种工艺材料损耗与制造成本居高不下，难以满足量产要求。

“必须推翻老办法。”彭翔说，在屡战屡败的情况下，团队从“做减法”转向“做加法”，创新采用即烧型一体化成型烧结工艺。简单来说，就是在接近2000摄氏度的高温下，让氮化硅粉末牢牢粘在一起，实现一次成型。

良率的问题迎刃而解。让人惊喜的是，采用这一工艺后，加工流程也大幅缩短，原料利用率显著提升，成本降低，量产的账更好算了。

烧结工艺并不简单，为何能成？背后是长虹红星电子在先进陶瓷材料赛道上的长期深耕。

“以氮化硅陶瓷基板为例，我们从2021年就开始酝酿相关技术攻关，所以才能在新的需求出现时快速抢占机会。”彭翔提到，公司向来强调创新发展，近五年每年研发投入均占总收入的20%以上。

当下，这款陶瓷基板已收获了小批量订单，初步形成市场应用的基础。未来，长虹红星电子将持续深耕先进电子陶瓷领域，向更高性能、更优品质的陶瓷基板产品发起冲击。

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